陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規?;a。集成光源LED工礦燈2)采用ASM的焊線設備將晶片11與基板12過導電線13進行電性連接,使晶片11與基板12上的電路實現導通,焊接完成后,對產品進行檢測,不合格的產品重新返修,合格的產品轉入下一道工序;3)在基板12上設置第一層圍壩14,晶片11及導電線13處于第一層圍壩14所包圍的區域內,將設置好第一層圍壩14的基板12放進烤箱進行烘烤,待第一層圍壩14固化后取出集成光源LED工礦燈

因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優化圍壩設備等;集成光源LED工礦燈在步驟2)中,導電線13設置為直線彎折狀?,F有技術中,COB光源的導電線13呈弧形,在受到垂直壓力的時候容易在焊接處斷裂,造成死燈的問題,不利于COB光源的組裝及使用集成光源LED工礦燈

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。本實施例中,將導電線13設置為直線彎折狀,這樣,在正面受到壓力時,該壓力不會作用在彎曲狀的導電線13頂部,而是作用在彎曲狀的導電線13的側部,同時彎曲狀的導電線13自身具有較好的緩沖作用,使得導電線13在受到壓力時不易斷裂,解決了在組裝或使用時導電線13受到壓力容易斷裂的問題。
集成光源LED工礦燈同時尺寸不統一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產難度加大。集成光源LED工礦燈
對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
